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I-Connect007 十月 17, 2023

通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 八月 24, 2023

引言如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。接下来的系列专栏文章将详细介绍电沉积技术的复杂性及其在孔和表面上形成铜厚度的功能。还将介绍镀铜溶液中活性成分的作 ...查看更多

I-Connect007 七月 27, 2023

如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

I-Connect007 七月 27, 2023

如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

I-Connect007 十二月 21, 2022

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

I-Connect007 十二月 21, 2022

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

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